講題：后摩爾時(shí)代新型互連技術(shù)研究

主講：趙文生教授 博士生導(dǎo)師

時(shí)間：2022年10月24日下午14：30

地點(diǎn)：溫州大學(xué)1號(hào)教學(xué)樓1A502

（主講）簡(jiǎn)介：

報(bào)告簡(jiǎn)介：摩爾定律在過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)驅(qū)動(dòng)著芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，隨著半導(dǎo)體工藝逼近材料物理極限，摩爾定律演進(jìn)速度趨緩，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著延續(xù)摩爾和超越摩爾兩條路徑發(fā)展。與晶體管不同，互連線(xiàn)的性能和可靠性隨制程縮進(jìn)不斷惡化，已直接影響集成電路發(fā)展。本次報(bào)告圍繞后摩爾時(shí)代不同發(fā)展路徑展開(kāi)，分別介紹碳基片上互連與三維集成互連方面的研究進(jìn)展，為后摩爾時(shí)代集成電路的發(fā)展提供技術(shù)參考。

個(gè)人簡(jiǎn)介：趙文生，杭州電子科技大學(xué)教授/博導(dǎo)，國(guó)家自然基金優(yōu)青獲得者。長(zhǎng)期從事三維集成、多場(chǎng)仿真、微波傳感等方面的研究工作，出版專(zhuān)著3部，發(fā)表SCI論文100余篇（含IEEE論文50余篇），獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利40余項(xiàng)，現(xiàn)為IEEE和中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，擔(dān)任Microelectronics Journal、IEEE Access等期刊副主編。